IC开盖失败？斯柯得精准开封+失效定位一站式服务，让故障无所遁形

功能异常、性能劣化、突然死亡……当芯片出现问题时，传统的测试往往只能告诉我们“它坏了”，却无法回答“为什么坏”。真相，被牢牢封锁在坚硬的封装内部。斯柯得检测，凭借业界lingxian的开盖分析技术，为您提供“一步到位”的解决方案，精准打开这个“黑匣子”，让所有内部缺陷与失效真相一览无余。

开盖分析：通往芯片内部世界的“钥匙”

开盖分析，业内常称为芯片开封或Decapsulation，是通过精密控制的化学或物理方法，无损去除芯片外部封装，暴露内部晶圆、引线、焊盘等关键结构的专业技术。这是进行任何深度失效分析、真伪鉴别、工艺验证ue的第一步。

当您面临以下挑战，开盖分析是唯一的答案：

• 失效分析： 芯片功能失效，根源何在？（EOS/ESD损伤？污染？裂纹？）

• 品质验证： 供应商芯片内部工艺是否达标？（键合质量？芯片贴装？）

• 真伪鉴定： 是高仿、翻新还是原装zhengpin？

• 竞品分析： 竞争对手的芯片内部设计与用料如何？

为何选择斯柯得的“一步到位”式开盖分析？

我们深刻理解，您的zhongji目标不是“打开”芯片，而是“看清”问题并“解决”问题。我们提供的不只是开盖服务，而是一个从问题到答案的完整分析链。

1. 精准无损的开盖技术：完美呈现“第一现场”
我们拥有全面的开盖能力，确保内部结构的完整性：

• 先进化学开封： 针对传统塑料封装，采用定制化配方，精准控制反应，完美保护脆弱的键合线和芯片表面。

• 等离子刻蚀： 针对高端及对酸液敏感的芯片，使用洁净的干法刻蚀，无化学残留、无应力损伤，实现真正的“零损伤”开封。

• 激光开窗： 针对特定区域的局部分析，可实现微米级精度的定点开封。

2. 一步到位的深度分析联动
开盖仅是第一步。斯柯得的核心优势在于开盖后无缝衔接的全方位内部诊断系统：

• 内部光学检查：

• 立即发现键合线断裂/翘起、芯片裂纹、金属迁移、钝化层损伤、EOS烧毁点等宏观缺陷。

• 扫描电镜与能谱分析：

• 在数万倍下观察微观形貌，定位击穿点、微裂纹。

• 通过元素分析，鉴定污染物成分，追溯失效根源。

• 探针测试：

• 对暴露的晶圆进行微米级电性测试，验证晶体管或电路功能。

3. 报告与解决方案
我们提供的不仅是一堆图片和数据，更是一份指向根源的行动指南。报告将清晰包含：

• 失效现象描述

• 高清缺陷图像证据

• 根本原因分析（如：过电应力、工艺缺陷、材料污染）

• 明确的改进建议（如：优化电路设计、调整工艺参数、更换供应商）

选择斯柯得，就是选择了一条解密芯片内部的捷径。您无需为开盖、镜检、SEM等环节寻找不同的服务商，我们提供从“开盖”到“根因”的一站式交钥匙服务。

当您的芯片被迷雾笼罩，请将它交给斯柯得。我们承诺，用一步到位的专业分析，为您拨云见日，直击核心！

斯柯得检测——您身边Zui值得xinlai的芯片分析专家。