您的芯片开盖专家——斯柯得检测 | 精准开封，深度洞察，赋能研发与质量

我们只专注于一件事：以精湛技艺打开芯片的“黑匣子”，为您揭示所有内部秘密。

在电子技术飞速发展的今天，芯片的复杂度和集成度日益攀升。随之而来的，是愈发棘手的失效分析、品质验证与竞品解析挑战。当故障根源深藏于封装之下，您需要的是一位能够精准、无损地打开它，并能精准解读内部世界的专业伙伴。

斯柯得检测，正是您值得托付的芯片开盖专家。

为何我们需要芯片开盖？

• 失效分析： 芯片短路、开路、功能异常？开盖直击过电应力损伤、内部裂纹、腐蚀、工艺缺陷等真凶。

• 品质仲裁： 来料不良？与供应商责任不清？开盖提供Zui直观、Zui无可辩驳的物理证据。

• 真伪鉴别： 是原装zhengpin还是翻新假冒？内部晶圆标记、布线风格、工艺细节会说出真相。

• 竞品分析/反向工程： 解析内部结构、工艺水平、材料应用，为您的研发提供宝贵参考。

专家之“专”，源于技术与经验的深度积累

1. 全面的开盖技术矩阵，应对各种挑战
我们不仅是技术的使用者，更是工艺的革新者。针对不同芯片类型与分析目标，我们拥有Zui合适的开盖方案：

• 精密化学开封： 适用于绝大多数塑料封装芯片，通过精准控制的化学反应，实现选择性腐蚀，完美保护内部结构。

• 等离子体刻蚀： 针对高端、敏感芯片，实现洁净、无应力、无化学残留的“干法”开封，是“零损伤”分析的保证。

• 激光开窗： 对先进封装进行微米级精度的局部开窗，满足特定区域的定点分析需求。

2. 开盖只是开始，深度分析才是核心价值
我们提供的远不止于“打开”。开盖后，我们的专家团队和高端设备将为您提供一站式深度分析服务：

• 内部结构观察

• 扫描电镜/能谱分析

• 探针测试

• 热点定位

3. 丰富的案例库与专家判读
多年来，我们积累了海量的开盖分析案例，涉及消费电子、汽车电子、工业控制、航空航天等众多领域。我们的工程师能迅速将您的案例与历史数据库进行比对，快速定位失效模式，精准判断失效机理，提供远超一份报告的深度洞察与解决方案。

我们的承诺

• 精准： 精准定位开封区域，精准揭示失效点位。

• 无损： jizhi工艺确保内部晶圆、线路、键合点零损伤，保全关键证据。

• 洞察： 不仅提供图像和数据，更提供清晰的机理解释与可行的改进建议。

• 保密： 恪守职业操守，确保您的技术与产品信息安全。

当您面临芯片内部的未知挑战时，斯柯得检测愿成为您Zui可靠的“眼睛”和“大脑”。选择我们，就是选择了一位深度洞察芯片内部世界的专业伙伴。

立即联系您的专属芯片开盖专家，让我们共同解决您的问题！

斯柯得检测——精准开封，深度洞察。