芯片开封，我们能做到零损伤 | 斯柯得检测定义行业金标准

在芯片失效分析领域，开封是通往真相的“必经之门”，但传统的开封方法本身就如同一把双刃剑——它在打开封装的也极有可能对内部脆弱的晶圆、微米级的键合线和纳米级的电路结构造成不可逆的损伤。这些“二次损伤”会掩盖、混淆甚至破坏原始的失效痕迹，导致分析误判，让所有后续努力功亏一篑。

斯柯得检测郑重承诺：凭借我们独有的jianduan技术与jizhi工艺，我们能够为您实现真正的“零损伤”芯片开封，完美呈现芯片Zui本真的内部状态。

何为“零损伤”开封？

对我们而言，“零损伤”并非一个营销概念，而是一套可验证、可复现的技术标准。它意味着在完整移除外部封装材料后，芯片内部结构达到以下状态：

• 晶圆表面：无任何划痕、无腐蚀残留、无热应力损伤。

• 金属布线：铝/铜导线保持原始形貌，无变形、断裂或剥离。

• 键合点与键合线：金线/铝线完整无损，键合点根部无翘起、无撕裂。

• 钝化层：完好无损，无破裂或剥落。

• 微观结构：为后续的SEM、EDS、探针测试等提供完美的样品基础。

斯柯得如何实现“零损伤”的奇迹？

我们超越传统的化学开封，构建了一套多维度的精准开封技术体系：

1. 等离子体刻蚀开封 —— zhongji洁净的“干法手术刀”

• 这是我们的核心技术利器。通过产生高活性的氧等离子体或氟基等离子体，选择性、各向同性地刻蚀掉有机封装料（环氧树脂、聚酰亚胺等）。

• “零损伤”优势：

• 物理零接触：无机械应力。

• 化学零残留：无需使用强酸，杜绝了离子污染和化学腐蚀风险。

• 热效应零影响：过程在较低温度下进行，无热应力损伤。

• jizhi选择性：只去除有机物，对内部的金属、硅、二氧化硅等材料几乎无影响，完美保护所有内部结构。

2. 激光辅助精准开封 —— 微米级的“定向爆破”

• 对于需要局部开窗、特定位置分析的先进封装芯片，我们采用紫外/飞秒激光系统。

• “零损伤”优势：

• 精度可达微米级：实现定点、定深去除，对周边区域零影响。

• 冷加工效应：超快激光避免了热扩散，消除了热损伤区。

3. 智能化化学开封 —— 传统工艺的dianfeng之作

• 当仍需采用化学法时，我们通过专利保护的缓蚀剂配方、精密的温度与滴速控制，实现对反应过程的毫秒级操控。

• “零损伤”优势：

• 在酸液接触到键合线和晶圆的瞬间即停止反应，实现“分子级”的精准控制。

“零损伤”开封带来的颠覆性价值

• 证据保真度：您看到的每一个现象，都是失效的“第一现场”，而非开封过程制造的“假象”。

• 分析成功率倍增：为后续所有gaoji分析（纳米探针、FIB、EMMI）提供了wuketiaoti的样品，极大提升了整体失效分析的成功率与准确性。

• 解锁高端芯片分析能力：对于7nm、5nm等先进工艺芯片及3D IC、Fan-Out等先进封装，只有“零损伤”开封才能胜任。

• 责任界定零争议：提供的分析证据清晰、确凿，在供应链质量仲裁中具有无可辩驳的说服力。

在斯柯得，我们理解的“开封”不是一种粗放的“破拆”，而是一项精密的“显微外科手术”。我们深知，您交给我们的不仅是一颗失效的芯片，更是对产品真相的全部期望。

当您的分析工作因开封损伤而止步不前时，斯柯得检测的“零损伤”开封技术，将是您Zui值得xinlai的zhongji解决方案。

欢迎联系我们的技术专家，验证“零损伤”开封如何为您的项目带来突破。