【芯片开封看不清】斯柯得SEM/OM高清成像，精准捕捉微米级缺陷

芯片开盖只是失效分析的第一步。如果开盖后内部形貌模糊、关键细节无法分辨、微米级缺陷难以捕捉，那么一切后续分析都将失去方向。

斯柯得检测深刻理解您的困境： 您需要的不仅是一次成功的开盖，更需要一个清晰、精准、可解读的内部世界影像。我们提供的 “高清形貌分析”服务，正是为了将开盖的价值Zui大化，让每一个失效点都“纤毫毕现”。

◆ 我们如何让您“看得清”？

斯柯得集成多种jianduan显微成像技术，为您提供多维度的超高清晰度影像：

• 高倍率光学显微（OM）分析：

• 快速进行全局观察和低倍率下的缺陷初步定位。

• 扫描电子显微（SEM）分析：

• 核心优势： 极高的景深与分辨率，对微米、纳米级的缺陷进行清晰成像，完美呈现金属迁移、晶圆裂纹、通孔异常等细节。

• 三维形貌重构分析：

• 对表面起伏、台阶高度、焊球高度等进行3D建模与量化测量，让形貌从二维走向三维。

◆ 斯柯得高清形貌分析的价值

1. 精准诊断：

• 清晰呈现电迁移、介质层损伤、金属线宽/间距异常、键合脱落、腐蚀、裂纹等物理缺陷的直接证据。

2. 深度洞察：

• 不仅“看到”，更能“看清”。我们的专家团队会结合图像，为您解读缺陷的形态、位置与可能的成因。

3. 完美闭环：

• 高清形貌分析可与 能谱分析（EDS） 无缝衔接，在观察形貌的进行元素成分分析实现从“形态”到“成分”的全面诊断。

◆ 典型应用场景

• 开盖后，肉眼或普通显微镜无法明确判断失效点。

• 需要对BGA焊球、金属布线、通孔、晶圆表面进行高分辨率观测。

• 失效点定位（如EMMI/OBIRCH发现热点）后，需要高清形貌进行物理验证。

立即咨询，让每一次开盖都收获清晰的答案！

请不要让模糊的图像成为您故障分析的终点。选择斯柯得，让我们用高清图像，为您照亮芯片内部的每一个角落。

欢迎致电或通过联系我们，发送您当前遇到的图像问题，我们的专家将为您评估并提供解决方案！

斯柯得检测 —— 以高清影像，揭示失效真相！