芯片开盖失败？斯柯得“保功能”开封技术，助您无损解锁芯片内部

在芯片失效分析中，开封是第一步，也是Zui关键、风险Zui高的一步。 一次失败的开盖，轻则引入新的损伤干扰判断，重则直接导致芯片功能失效，让宝贵的失效样品彻底报废，使整个分析工作陷入僵局。

您是否也曾为此担忧？

• 化学开封过度腐蚀，损伤键合线与晶圆表面？

• 机械开封应力控制不当，导致内部电路断裂？

• 开封后芯片功能尽失，无法进行后续的电性验证与故障复现？

斯柯得检测深刻理解您的顾虑，并为此提供“保功能完整”的专业芯片开封服务。 我们承诺，在完美暴露芯片内部结构的全力保障其原有电气功能的完整性，为您的失效分析奠定成功的基础。

◆ 斯柯得“保功能”开封技术核心

我们采用化学与激光相结合的精准控制工艺，其核心优势在于：

• 精准控制： 对化学试剂的浓度、温度、作用时间进行jingque控制，实现“剥葱式”的温和去除，完美避免过腐蚀。

• 应力消除： 成熟的机械辅助与激光参数优化，有效消除开封过程中的物理应力和热应力，保护脆弱的晶圆与引线。

• 功能验证： 在开封前后，我们均可应要求进行关键电性参数测试，以数据证明芯片功能状态得以完好保留。

◆ 我们的价值承诺

1. 功能完好： 这是我们对您的核心承诺。开封后的芯片，其晶圆、键合线、基本电路功能均保持完好，可立即用于后续的EMMI/OBIRCH热点定位、电路微探针（Probing） 等深度分析。

2. 界面完美： 为您呈现一个洁净、无损的内部结构，为显微观察（OM/SEM） 提供完美的观测界面，确保您能观察到Zui真实的失效现场。

3. 高成功率： 凭借丰富的工艺经验库，我们对各类封装形式（如环氧树脂、陶瓷、金属等）均有成熟方案，开封成功率xingyelingxian。

◆ 适用场景

• 对唯一/珍贵的失效样品进行无损伤分析。

• 开封后需进行电性故障复现与定位的深度分析项目。

• 对于功能良好的样品，进行竞争性分析或结构验证。

立即咨询，让每一次开封都成为可靠分析的基石！

请不要让失败的开封阻断您寻找真相的道路。将Zui具挑战性的任务交给斯柯得，我们将还您一个功能完好的芯片内部世界。

欢迎致电或通过联系我们，提供您的芯片型号与封装信息，获取我们的技术方案！

斯柯得检测 —— 以精准工艺，守护芯片的“生命”，保障分析的“延续”！