芯片开封的必要性？
样品开封的目的是暴露封装内部器件芯片，以便进一步进行芯片表面的电探测和形貌观察。X射线透视技术、扫描声学显微术等无损失效分析技术只能解决有限的失效分析问题（如内引线断裂、芯片黏结失效等。）由于单子元器件等封装材料和多层布线结构的不透明性，对于大部分失效问题，必须采用解剖制样技术，实现芯片表面和内部的可视察性和可探测性。
芯片开封的种类及方法？
按封装材料及形式来分，电子元器件的封装种类包括玻璃封装（二极管）、金属壳封装、陶瓷封装、塑料疯装、倒装芯片封装、3D叠层封装等，引线键合丝有铝丝、金丝、铜丝。开封的方法有机械开封方法、化学腐蚀开封方法和激光开封法。
以失效分析为目的的样品制备技术的主要步骤包括：打开封装、去钝化层。对于多层结构芯片来说，是需要去层间介质。但必须保留金属化层及金属化层正下方的介质，还需要保留硅材料。为观察芯片内部缺陷，经常采用剖切面技术和染色技术。
什么是化学开封？
塑封器件的封装材料主要是环氧模塑料。以环氧树脂为基体树脂，以酚醛树脂为固化剂，再加上一些填料（如填充剂、阻燃剂、着色剂、偶联剂等微量组分），在热和固化剂的作用下环氧树脂的环氧基开环与酚醛树脂发生化学反应，产生交联固化作用，使之成为热固性塑料，这就是环氧模塑料。环氧树脂的种类和其所占比例的不同，直接影响着环氧塑料的流动特性、热性能和电特性。
塑料封装器件需采用化学腐蚀法开封，又可分为化学干法腐蚀和化学湿法腐蚀两种。
什么是 激光开封？
铜键合丝具有成本优势、高导电性与导热性、较低的金属间化合物产生速率、高温下较佳的可靠度等优点，逐渐成为金铝键合丝的替代品，用于密集引线键合的封装中。采用铜键合丝的一般为塑料封装，采用化学开封法开封，由于酸与铜引线之间的化学作用，在去除塑封材料的同时，会把铜键合丝也腐蚀掉，失去了开封地意义。因此，针对铜引线键合的器件，可采用激光开封法进行开封。激光开封机通过激光将封装机器上的模塑料去掉，避免化学腐蚀直接开封法会对铜引线造成的腐蚀损伤。
激光开封机由计算机来设置开封区域和大小，并且控制激光的能量和扫描次数，完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5W，激光级别为Class-4。
激光开封的方法主要用于以下场合。
（1）半导体器件的失效分析开封。塑封材料的高效和去除，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。
（2）塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X射线透视无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题，使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。
（3）应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。
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