芯片开封分析_SEM/EDS成分检测

当芯片功能失效，当内部污染不明，您需要的是打开“黑箱”，直视真相。斯柯得检测实验室提供专业的芯片开封分析与高精度SEM/EDS成分检测服务，通过精准去除封装并结合jianduan显微分析技术，直接呈现芯片内部结构，jingque判定异物成分，是您进行失效定位、工艺诊断与质量验证的黄金组合。

核心服务一：专业芯片开封分析 —— 精准的“芯片开窗术”

我们采用化学或物理方法，精准去除芯片外部封装，完整暴露内部晶圆、键合丝和焊盘，为后续观察与分析奠定基础。

• 技术优势：

• 高精度控制： 可实现对塑封、陶瓷、金属等不同封装材料的精准去除，Zui大限度保护内部芯片结构和键合丝的完整性。

• 无损键合丝： 特别优化的化学开封工艺，确保金、铝、铜等材质的键合丝在开封后完好无损，便于进行键合质量评估。

• 针对性开孔： 支持局部开封，对特定怀疑区域进行定点分析，提高分析效率。

• 应用场景： 失效分析、内部结构验证、键合工艺检查、克隆与仿制分析。

核心服务二：SEM/EDS成分检测 —— 微观世界的“成分显微镜”

在开封或制样后，我们利用扫描电镜（SEM）和X射线能谱仪（EDS）进行深度观测与成分判定。

• SEM观测能力：

• 高分辨率成像： 提供远超光学显微镜的极高分辨率图像，清晰呈现纳米级别的微观形貌、结构缺陷和损伤。

• 景深大： 获得清晰的三维立体感图像，便于观察粗糙表面和复杂结构。

• EDS分析能力：

• 元素定性/定量分析： 快速检测并分析样品微区所含的元素种类（B-U）及其大致含量。

• 元素分布Mapping： 直观展示特定元素在扫描区域内的分布情况，是分析污染物扩散、材料不均等的利器。

• 黄金组合价值： “看到哪里，就测哪里”，将微观形貌与元素成分一一对应，为失效机理（如腐蚀、迁移、污染）提供Zui直观的证据。

斯柯得检测的整合分析方案：1+1 > 2

我们提供从开封、SEM观察到EDS成分分析的一站式服务。 当您在SEM下发现异常区域（如异物、变色、空洞），可立即进行EDS点测或面扫描，瞬间获取其元素信息，实现形貌与成分的同步诊断，极大提升分析效率与的准确性。

我们的技术优势承诺

• jianduan设备保障： 拥有高分辨率扫描电镜（SEM）及高性能能谱仪（EDS），确保图像清晰，数据准确。

• zishen专家解读： 工程师具备丰富的图谱解析经验，能准确区分背景干扰与真实信号，提供专业

• 定制化方案： 根据您的样品特性与分析目标，量身定制zuijia的分析路径与制样方法。

• 高效严谨流程： 从样品接收、前处理到报告出具，全程标准化操作，确保周期与质量。

【立即行动，让微观世界的真相一目了然！】

无论是失效分析中的异物溯源，还是工艺改善中的成分验证，斯柯得检测的开封与SEM/EDS服务都能为您提供决定性的科学依据。