详细介绍
芯片开封即Decap，又称为开盖和开帽，指的是对完整保证的IC芯片进行局部的腐蚀，使得IC芯片能够暴露出来，还能够保证芯片的各项功能没有受损，为后续的芯片故障分析实验做准备，便于观察和进行其他测试。通过芯片开封，我们可以更为直观地观察到芯片内部结构，从而结构OM等设备分析判断样品的故障原因和失效的可能原因。
芯片开封方法
1、化学法
化学法简单易懂，是目前应用广泛的芯片开封方式。其基本原理是用化学试剂将芯片封装材料腐蚀，让芯片露出来。化学试剂分为酸、碱、氧化剂、还原剂等多种类型，具体选择要根据芯片封装材料的种类进行确定。
2、物理法
物理法与化学法相比，不需要化学试剂的辅助，是靠力学或热学手段来完成芯片开封的过程。其基本原理是通过加热或者机械力的作用，将封装材料破坏。
关于芯片开封，北京清析技术研究院可提供芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD等检测项目。北京清析技术研究院可对模拟集成芯片、数字集成芯片、混合信号集成芯片、双极芯片和CMOS芯片、信号处理芯片、功率芯片、直插芯片、表面贴装芯片、航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片、商业级芯片等进行芯片开封测试。
检测方法
1.物理检测
目视检查：直接用肉眼观察芯片表面是否有划痕、损伤等；
光学显微镜检测：使用高放大倍率的显微镜对芯片进行检查，可以检测到芯片表面形貌等缺陷；
扫描电子显微镜（SEM）检测：采用电子束扫描芯片表面，可以获得更高分辨率的图像，能够检测到更小的缺陷。
2.电学检测
电学参数测试：通过测试芯片的电学参数，如电阻、电容、电感等，来验证芯片的性能是否正常；
热敏电阻（RTZ）测试：在芯片上加热，通过测试热电阻的变化来判断芯片是否正常；
电子束测试（EBI）：使用电子束通过芯片，检测获得在芯片内部的信息，检测芯片的连通性和元器件的位置等。
检测标准
1、T/SZBX 018-2021 晶圆级芯片尺寸封装产品
2、SJ/T 11734-2019芯片级封装（CSP）LED空白详细规范
3、T/SXS 004-2024 5G滤波器芯片级封装技术规范
4、T/JSSIA 0004-2017晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
5、T/JSSIA 0003-2017晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
| 成立日期 | 2016年06月17日 | ||
| 主营产品 | 气体检测,配方分析,失效分析,中药成分检测,油墨成分分析 | ||
| 经营范围 | 工程和技术研究与试验发展；医学研究与试验发展；自然科学研究与试验发展；农业科学研究与试验发展；技术推广、技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；技术检测。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） | ||
| 公司简介 | 北京清析技术研究院是由来自知名高校科研技术积累出来的团队，我院在华北、华南、华中、华东、西北等地区，建立27大分院及配套实验室。秉承母校校训，以严谨、求实的工作态度,为数千家企业客户提供产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等专业技术服务，还为全国范围内的律师事务所、医院、高等院校、提供专业技术务。北京清析技术研究院经过几十年的团队技术积累，技术研究院下设环境检 ... | ||
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