IC开封介绍

IC开封介绍

芯片开封，也叫芯片开盖，去胶，ICDecap. 是使用实验处理手段将芯片的封装材料去除的过程。

常用化学腐蚀和激光开封两种方式进行。

机械开封：使用钳子等方式将封装材料去除，一般是应用在较大颗的芯片上。

化学腐蚀开封 :在IC封装胶体材料上，利用化学溶液，将封装材料腐蚀掉一个区域，使打线或晶粒裸露。

激光开封 :利用激光去除IC封装胶体材料，和一般化学开封相比，激光开封定位更精准，与化学腐蚀开封搭配使用，可以减少化学药剂和样品接触的时间，开封更加精准，降低实验的失败率。

通常为失效分析的样品处理步骤，后续实验可能是：外观异常检查 / FIB / EMMI / Wire Bonding等。

开封的方法

一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、PlasmaDecap 

开封实验室：Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au CuAg）。高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫酸作用下，被腐蚀变成易溶于丙酮的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。

开封方法一：在加热板上加热，温度要达100-150度，将芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的发烟硝酸（浓度>98%）。滴在产品表面，这时树脂表面起化学反应，且冒出气泡，待反应稍止再滴，这样连滴5-10滴后，用镊子夹住，放入盛有丙酮的烧杯中，在超声波清洗机中清洗2-5分钟后，取出再滴，如此反复，直到露出芯片为止，*后必须以干净的丙酮反复清洗确保芯片表面无残留物。

开封方法二：将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。

应用领域

模拟集成芯片、数字集成芯片、混合信号集成芯片、双极芯片和CMOS芯片、信号处理芯片、功率芯片、直插芯片、表面贴装芯片、航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片、商业级芯片等。

参考标准

GB/T 37720-2019 识别卡金融IC卡芯片技术要求

 GB/T37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求 

GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 

GB/T 36613-2018发光二极管芯片点测方法 

GB/T 36356-2018功率半导体发光二极管芯片技术规范 

GB/T 33922-2017MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法 

GB/T 33752-2017微阵列芯片用醛基基片 

GB/T 28856-2012硅压阻式压力敏感芯片 

DB35/T 1403-2013照明用多芯片集成封装LED筒灯 

EIA EIA-763-2002自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎 

DLA DSCC-DWG-01002REV E-2002 2512型1.5瓦特(MELF)单位陶瓷封装胶卷芯片固定电阻器