激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳,使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或电路整体功能前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。
激光开封机由计算机来设置开封区域和大小,并且控制激光的能量和扫描次数,等离子开封机设备,完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,等离子开封机价格,功率为4.5W,激光级别为Class-4。与化学开封相比,激光开封效率更高,同时避免了强酸环境暴露的危害。
激光开封机;易于操作,可以任意形状打开塑封元件重叠在器件上的图片可以进行调整 -透明度,等离子芯片开封机,图像缩放,图像旋转和移动德国产激光头,1064nm激光,输出功率20w,使用寿命高达4万小时样品台:置中手动样品调节台变焦镜头:18学放大,等离子开封机,视场:8mm-140mm。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等先进测试设备制造国家。
等离子开封机优点:
1)对铜线、数化铜线及
2) 银线线无伤害
3) 伤害小 (selectivity > 500:1)
4)快速等向性蚀刻
5) 无离子、无辐射
6) 加力聚焦下游等离子体刻蚀
7) 质量流量控制的所有气体
8) 低温蚀刻
9) 各向同性蚀刻
苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。
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