自动开封机decap去封装芯片IC反向失效分析

更新时间:2018-06-15 13:25:10 信息编号:5414337
自动开封机decap去封装芯片IC反向失效分析
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北京市石景山区八大处高科技园区西井路3号3号楼4646房间
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半导体失效分析设备部
sunny
手机号
13488683602
发布者IP
123.118.3.226

产品详细介绍

IC酸开封机

SESAME 707/777Cu混合酸开封系统
关键应用: 
快速的IC蚀刻时间
即使是最易损坏的器件也能容易的开封
设计紧凑,占地面积小
专为铜线器件的开封设计(SESAME 777Cu)


SESAME 707/777Cu是一个自动的混合酸开封系统,集成了先进的特色来提高生产效率。
开封机可以快速容易的打开任何器件,即便是最易损坏的器件。通过精确的控制硝酸、硫酸混酸,不会造成对器件的损坏。 
可以选择一个独特的供酸功能,它能够在少于最大的酸消耗量时提供最高的脉冲率。
SESAME 707/777Cu可以加热到最高250℃,提供任意种类的酸的配比,使得操作更多样化。 
整体刻蚀头由高级碳化硅加工而成,具有超强的耐酸性。
样品固定装置采用气动装置激活,并且设计了无限次往复运动的能力。 
SESAME 707/777Cu是唯一在酸瓶和开封机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的开封机。 
在酸瓶容器系统和刻蚀单元上都有流量传感器,用于警告操作员在机器内部或酸瓶系统出现的任何酸的意外泄漏。


自动开封机decap去封装芯片IC反向失效分析
关键词:自动开封机decap , 芯片去封装 , IC反向失效分析

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